+886-2-26824939

آخرین محصولات

  • ترکیب گلدان اپوکسی با رسانایی حرارتی بالا — 1.5 W/m·K، UL94 V-0|E533/H533
  • -گلدان اپوکسی کم استرس برای استرس-کاربردهای الکترونیک حساس|E-768 / H-768
  • ترکیب گلدان سیلیکونی ضد شعله UL 94V-0|تولید کننده تایوان
  • E759 / H759 نیمه{2}}اپوکسی انعطاف پذیر: ساختاری-حفاظت درجه با کاهش استرس کنترل شده
  • -درزگیر سیلیکونی RTV با ولتاژ بالا برای لرزش-مجموعه‌های الکترونیکی حیاتی|SFR-3101
  • شعله-ترکیب گلدان سیلیکونی RTV بازدارنده برای لرزش-Electronic مستعد|SFY-161-تایوان

تماس با ما

ترکیب گلدان اپوکسی با رسانایی حرارتی بالا — 1.5 W/m·K، UL94 V-0|E533/H533

ترکیب گلدان اپوکسی با رسانایی حرارتی بالا — 1.5 W/m·K، UL94 V-0|E533/H533

E533/H533 رسانایی حرارتی 1.5 W/m·K و Tg 127 درجه را برای بخش ضخیم- گلدان الکترونیکی برق که در آن انباشت گرما باعث خرابی قطعه می‌شود، ارائه می‌کند. درمان حرارتی مورد نیاز است. توجه: وضعیت پیگیری-UL از بین رفته است - قبل از تعیین مشخصات، تأیید کنید.

شرح

Fong Yong Chemical Co., Ltd. یکی از تولید کنندگان و تامین کنندگان پیشرو ترکیب گلدان اپوکسی با هدایت حرارتی بالا — 1.5 w/m·k، ul94 v-0|e533/h533 در تایوان است. به ترکیب عمده فروشی سفارشی گلدان اپوکسی با هدایت حرارتی بالا — 1.5 w/m·k، ul94 v-0|e533/h533 با قیمت پایین از کارخانه ما خوش آمدید. اگر در مورد نقل قول و نمونه رایگان سؤالی دارید، لطفاً به ما ایمیل بزنید.

 

E533/H533 یک ترکیب گلدان اپوکسی دو جزیی و پر شده است که برای رسیدگی به یک حالت خرابی خاص در گلدان الکترونیک قدرت: انباشت گرما در خود بخش گلدانی فرموله شده است. در 1.5 W/m·K، هدایت حرارتی آن تقریباً 2-3 برابر سیستم‌های گلدان اپوکسی مقاوم در برابر شعله، از جمله E532/H532 و E536/H536 است. این تفاوت زمانی معنادار است که لایه گلدان نشان دهنده مقاومت حرارتی قابل توجهی بین اجزای تولید کننده گرما و سطح خنک کننده خارجی باشد.

 

این سیستم به یک-سخت حرارتی دو مرحله‌ای (80 درجه × 2 ساعت + 120 درجه × 4 ساعت) نیاز دارد و به دمای انتقال شیشه‌ای (Tg) 127 درجه دست می‌یابد که پایداری ابعادی را تحت بارگذاری حرارتی پایدار فراهم می‌کند. مولفه پایه (E533) دارای ویسکوزیته 500,000-1,500,000 cps در 25 درجه است که دلیل آن محتوای پرکننده بالا است - که نیازمند روش‌های رسیدگی خاصی است که به طور عمده با سیستم‌های گلدان پر نشده یا کم پر شده متفاوت است. ویسکوزیته مخلوط به 2,500-5,000 cps در 25 درجه و 700-1,500 cps در 50 درجه کاهش می‌یابد، که کاربرد گرم شده را به روش ترجیحی برای هندسه‌های خالی-رایگان تبدیل می‌کند.

 

هنگامی که یک ماژول قدرت گرمتر از پیش بینی شده است، ترکیب گلدان اغلب متغیر بررسی نشده است.گلدان اپوکسی استاندارد در 0.5 W/m·K از نظر حرارتی خنثی نیست در طرح‌های ضخیم-مقطع - می‌تواند به مقاومت حرارتی تبدیل شود که گرما را در محل اتصال اجزا متمرکز می‌کند. E533/H533 زمانی مرتبط است که این مقاومت به اندازه کافی بزرگ باشد که بر بودجه حرارتی تأثیر بگذارد، نه صرفاً به این دلیل که عدد رسانایی بالاتری در دسترس است.

 

E533/H533 فقط زمانی باید ارزیابی شود که لایه گلدان خود به گلوگاه حرارتی تبدیل شود. اگر در طراحی از ضخامت گلدان بالاتر از حدود 10 میلی متر استفاده شود و گرما باید از طریق ترکیب عبور کند تا به محفظه، هیت سینک یا سطح خنک کننده دیگری برسد، رسانایی بالاتر ممکن است دمای محل اتصال را کاهش دهد. اگر بخش گلدانی نازک باشد، یا اگر مقاومت حرارتی اصلی در بسته بندی اجزا، رابط محفظه، یا سمت هوا باشد، افزایش رسانایی ترکیب از 0.5-0.7 W/m·K به 1.5 W/m·K ممکن است پیچیدگی پردازش را بدون مزیت حرارتی قابل اندازه گیری اضافه کند.

 

نکات کلیدی برای ارزیابی مهندسی

  1. هدایت حرارتی 1.5 W/m·K- تنها محصول در این گروه با رسانایی حرارتی بالا به طور معنی‌داری. زمانی که لایه گلدان بخشی از طراحی حرارتی است، قابل استفاده است، نه صرفاً یک پوشش محافظ.
  2. Tg 127 درجه- تضمین می‌کند که جرم گلدانی تحت عملکرد دمای بالا{1} پایدار، فرم مکانیکی خود را حفظ می‌کند. در زیر Tg، تغییر ابعاد کنترل می شود. بالاتر از Tg، انطباق به سرعت افزایش می یابد.
  3. ویسکوزیته پایه بالا مستلزم{0}}اختلاط و توزیع گرم است- جزء پایه E533 باید قبل از وزن کردن در ظرف خود به هم زده شود. ته نشین شدن پرکننده در حین ذخیره سازی، علت اصلی ناهماهنگی خواص در این سیستم است.
  4. وضعیت UL V-0 به تأیید نیاز دارد- E-53(Y)/H-53(Y) تحت UL File E120665 در چهار سال گذشته تحت آزمایش بعدی قرار نگرفته است و در حال حاضر به عنوان یک محصول دارای گواهی UL قابل توزیع نیست. مشتریانی که به گواهینامه UL 94 V-0 در ترکیب خریداری شده نیاز دارند، باید وضعیت فعلی فهرست را قبل از تعیین مشخصات با Fong Yong تأیید کنند.

 

زمان استفاده از E533/H533

E533/H533 زمانی مناسب است که انباشت گرما در توده گلدان، مکانیسم شکست حاکم باشد، نه برنامه‌ریزی درمان یا استرس درمان:

  1. Thick-section potting (typically >10 میلی‌متر) از ماژول‌های قدرت، ترانسفورماتورها یا سلف‌ها که در آن چگالی توان گرما ایجاد می‌کند که باید از طریق لایه گلدان هدایت شود تا به دیوار محفظه یا هیت سینک برسد.
  2. طرح هایی که در آن مقاومت حرارتی ترکیب گلدان در محل اتصال-به-بودجه حرارتی محیط - با 1.5 W/m·K در مقابل 0.5–0.7 W/m·K گنجانده شده است، یک لایه گلدانی با ضخامت 15 میلی متر تقریباً یک-یک سوم مقاومت حرارتی در مقایسه با سیستم های استاندارد دارد.
  3. کاربردهایی که نیاز به Tg بیشتر یا مساوی 120 درجه برای حفظ ثبات ابعادی دارند، زمانی که خود بخش گلدانی در حین کار به دمای بالا می رسد.
  4. فرآیندهای تولیدی که شامل قابلیت پخش گرم (بیشتر یا مساوی 50 درجه) است که ویسکوزیته مخلوط را تا محدوده قابل کنترل برای پر کردن هندسه های پیچیده داخلی کاهش می دهد.
  5. مجموعه‌هایی با پنجره‌های پرکننده طولانی - عمر گلدان 24 ساعت در 25 درجه است که ظرفیت پر کردن متوالی-حجمی زیاد بدون ضایعات مواد را دارد.

 

زمانی که از E533/H533 استفاده نکنید

  1. برنامه‌هایی که به درمان دمای اتاق{0}} نیاز دارند.E533 برای دستیابی به ویژگی‌های درجه‌بندی‌شده خود، به یک- پخت حرارتی دو مرحله‌ای (80 درجه + 120 درجه) نیاز دارد. درمان RT یک گزینه معتبر برای این سیستم نیست. اگر دسترسی به فر یک محدودیت تولید است، E532/H532 جایگزین مناسب است.
  2. خطوط تولید بدون قابلیت پیش-مخلوط کردن-مواد پایه با ویسکوزیته بالا.پایه E533 در 500,000-1,500,000 cps را نمی توان به اندازه کافی با مخلوط کردن دستی به تنهایی ترکیب کرد. اختلاط مکانیکی - در حالت ایده‌آل با یک میکسر پارویی یا معادل آن - قبل از توزین نسبت مورد نیاز است. خطوطی که فقط برای اختلاط دستی با ویسکوزیته کم{10}تجهیز شده اند، توزیع پرکننده ناسازگار و هدایت حرارتی نامطمئن را در قطعات پخت ایجاد می کنند.
  3. طرح هایی که نیاز به گواهی تایید شده UL 94 V-0 در ترکیب خریداری شده دارند.از جدیدترین داده‌های موجود iQ محصول UL (دسامبر 2025)، E{4}}53(Y)/H-53(Y) تحت فایل E120665 در چهار سال گذشته برای آزمایش بعدی UL ارسال نشده است. این محصول در حال حاضر نمی تواند به عنوان یک جزء دارای گواهی UL توزیع شود. مهندسانی که مواد فهرست شده در UL را مشخص می کنند، باید قبل از نهایی کردن صورتحساب مواد، وضعیت گواهینامه فعلی را مستقیماً با Fong Yong تأیید کنند.
  4. مجموعه هایی که ظاهر سفید با نیازهای بازرسی یا آرایشی سازگار نیست.E533 یک مایع چسبناک سفید است. سیستم پخته شده سفید مات است که ممکن است در بازرسی نوری اجزای زیرین اختلال ایجاد کند.
  5. طرح هایی که در آن محدودیت کلیدی درمان استرس یا عدم تطابق CTE است.بارگیری بالای فیلر E533 آن را سفت تر از جایگزین های پر نشده می کند. برای مقاطع ضخیم که انبساط حرارتی تفاضلی بین زیرلایه و گلدان نگرانی اصلی است، پروفایل درمان دو مرحله‌ای E536/H536 و داده‌های CTE مشخص‌شده مستقیم‌تر قابل استفاده هستند.

 

سناریوی شکست: وقتی رسانایی حرارتی ناکافی است چه اتفاقی می افتد

epoxy-thermal-hotspot-failure-vs-uniform-distribution-e533png

شکل 1.تصویربرداری حرارتی نشان‌دهنده تشکیل کانون موضعی ناشی از هدایت حرارتی ناکافی است، در مقایسه با توزیع یکنواخت‌تر گرما که پس از انتخاب مناسب مواد حاصل می‌شود.

 

در یک ماژول برق با بسته بندی متراکم که دارای گلدان با اپوکسی استاندارد 0.5 W/m·K است، مقاومت حرارتی یک بخش گلدانی 15 میلی متری تقریباً 0.03 K/W بر سانتی متر مربع مقطع- است. در چگالی اتلاف 5 وات بر سانتی‌متر مربع، این یک اختلاف دما در سراسر گلدان تقریباً 150 درجه - ایجاد می‌کند که بیشتر آن هرگز در مشخصات دمای اتصال اجزا ظاهر نمی‌شود زیرا در مدل حرارتی در نظر گرفته نشده است. نتیجه دمای کارکرد قطعات است که به طور مداوم از دمای اتصال نامی فراتر می رود، خرابی خازن الکترولیتی را تسریع می کند، حاشیه آستانه دروازه IGBT را کاهش می دهد و باعث خستگی حرارتی زودرس در اتصالات لحیم کاری مجاور ناحیه گلدان می شود.

 

خرابی به جای تصادفی سیستماتیک است: همه واحدها را به طور یکسان تحت تأثیر قرار می دهد، یک جدول زمانی بازگشت میدان ثابت ایجاد می کند، و معمولاً به عنوان یک مشکل قابلیت اطمینان جزء به جای یک خطای طراحی مدیریت حرارتی به اشتباه شناسایی می شود. در بیشتر موارد، دنباله ممیزی حرارتی وجود ندارد - مدل حرارتی اصلی یا مقاومت ترکیب گلدان را به طور کامل حذف می‌کند یا از یک پیش‌فرض عمومی 0.2 W/m·K استفاده می‌کند، و هیچ‌کس آن فایل را بعد از شروع بازگرداندن فیلد دوباره-باز نمی‌کند. جایگزینی ترکیب گلدان با E533/H533 در 1.5 W/m·K مقاومت حرارتی همان بخش 15 میلی متری را تقریباً 2.1 تا 3 کاهش می دهد، بسته به محتوای خالی و همگنی پرکننده. این کاهش باید در برابر مدل حرارتی کامل تأیید شود - ترکیب گلدان به ندرت تنها مقاومت حرارتی در مسیر - است، اما در طرح‌های بخش ضخیم{14}} اغلب اصطلاح غالب است.

 

فرآیند درخواست

epoxy-curing-decision-rt-vs-heat-workflow-e533

شکل 2.گردش کار که انتخاب مسیر پخت بین دمای اتاق و پخت حرارتی را نشان می‌دهد، که از اپوکسی تازه توزیع شده شروع می‌شود و پس از اتمام عمل آوری به عملکرد نهایی معادل می‌رسد.

 

قبل از توزین، همگنی پرکننده را بازیابی کنید
قبل از هر توزین، جزء پایه E533 را به صورت مکانیکی در ظرف اصلی آن مخلوط کنید تا توزیع پرکننده از نظر بصری یکنواخت شود. E533 حاوی{3}}پرکننده حرارتی با چگالی بالا است که در حین ذخیره سازی ته نشین می شود. توزین از یک ظرف ته نشین نشده، تغییرات موضعی در محتوای پرکننده ایجاد می کند که مستقیماً به تغییرات موضعی در هدایت حرارتی، Tg و استحکام مکانیکی در قسمت پخته شده تبدیل می شود. رسانایی حرارتی زیر 1.0 W/m·K در نمونه E533/H533 پخته شده تقریباً همیشه قابل ردیابی است تا این مرحله نادیده گرفته شود یا به اختصار خوانده شود.

 

وزن 100 : 10 با ترازوی وضوح بالا-
E533 و H533 را با نسبت 100:10 وزن کنید. سختی گیر تنها 9 درصد از جرم کل مخلوط را تشکیل می دهد - خطای 1 گرم در دسته 110 گرمی 10 درصد انحراف در مقدار سخت کننده است. برای اندازه های دسته ای زیر 200 گرم از ترازوی کالیبره شده با وضوح کمتر یا مساوی 0.1 گرم استفاده کنید. نمونه‌های زیر{14}سخت شده کاهش Tg و افزایش حساسیت به خزش حرارتی در دمای عملیاتی را نشان می‌دهند.

 

مخلوط گرم - با ویسکوزیته کمتر باعث بهبود پراکندگی پرکننده و کیفیت پر می شود
اگر تجهیزات توزیع گرم شده در دسترس است، در 50 درجه مخلوط کنید. ویسکوزیته مخلوط در 50 درجه 700-1500 cps در مقابل 2500-5000 cps در 25 درجه است. ویسکوزیته کمتر پراکندگی مجدد پرکننده را در حین اختلاط بهبود می‌بخشد، هوای حباب‌شده را کاهش می‌دهد و پر شدن حفره را بهتر می‌کند. اختلاط سرد باعث پراکندگی ناقص پرکننده، افزایش محتوای فضای خالی پس از گاز زدایی و پر شدن ناهموار در هندسه های محدود می شود.

 

گاززدایی برای محافظت از عملکرد حرارتی - نه فقط دی الکتریک
مواد مخلوط شده را قبل از توزیع با جاروبرقی گاز زدایی کنید. در یک ترکیب رسانای حرارتی، حفره‌ها عایق‌های حرارتی هستند - یک حفره بزرگ در یک بخش 15 میلی‌متری یک مقاومت حرارتی موضعی 5-10× بالاتر از ماتریس اطراف ایجاد می‌کند و بدون توجه به رسانایی توده‌ای، یک نقطه داغ در آن مکان ایجاد می‌کند. حذف فضای خالی در E533/H533 بیشتر از سیستم های استاندارد مهم است، دقیقاً زیرا طراحی بستگی به رسانایی ترکیب دارد که به طور یکنواخت تحقق یابد.

 

توزیع و پر کردن در طول عمر قابلمه
توزیع را در مدت 24{4}}ساعت در 25 درجه کامل کنید. برای توزیع گرم شده در 50 درجه، عمر گلدان کوتاه می شود - قبل از نهایی کردن زمان چرخه، زمان کار را در شرایط واقعی توزیع اندازه گیری کنید. از پایین ترین نقطه حفره پر کنید و اجازه دهید مواد بالا بیایند و هوا را به سمت بالا جابجا کنند.

 

کنترل گرمازا -درمان دو مرحله ای - سپس پیوند کامل متقاطع-
درمان طبق برنامه زیر:

- مرحله 1: 80 درجه × 2 ساعت- پیوند متقابل- را در دمای کنترل‌شده آغاز می‌کند و افزایش دمای گرمازا را در توده گلدانی محدود می‌کند. برای مقاطع بزرگ، گرمازای هسته در مرحله 1 ممکن است همچنان از 80 درجه تجاوز کند. این مورد انتظار و مدیریت است. پرش از مرحله 1 و پخت مستقیم در 120 درجه باعث می شود که گرمازا بیش از حد افزایش یابد و استرس حرارتی داخلی در بخش پخت ایجاد شود.

- مرحله 2: 120 درجه × 4 ساعت- پیوند متقابل-به Tg 127 درجه را تکمیل می‌کند. هدایت حرارتی نهایی، استحکام مکانیکی و پایداری ابعادی را ایجاد می کند.

 

به آرامی خنک کنید - استرس عدم تطابق CTE در هنگام خنک کردن- تنظیم می‌شود
اجازه دهید مجموعه در داخل فر خنک شود (در-باز) به جای خارج کردن آن در محیط. خاموش کردن سریع از 120 درجه باعث ایجاد کرنش های حرارتی بزرگتر در سطح{3}} واسط بستر می شود، جایی که عدم تطابق CTE بین اپوکسی پر شده و محفظه بیشترین تنش پسماند را ایجاد می کند.

 

اطلاعات تامین و تدارکات

نسبت مخلوط:100: 10 وزن (E533: H533)

عمر گلدان:24 ساعت در 25 درجه (در دمای توزیع برای کاربرد گرم اندازه گیری کنید)

ماندگاری:با فروش TDS و Fong Yong برای شرایط ذخیره سازی قابل اعمال برای اجزای پایه پرکننده بالا- مشورت کنید. ذخیره سازی نامناسب ته نشین شدن پرکننده را تسریع می کند و ممکن است نیاز به اختلاط مجدد طولانی- قبل از استفاده داشته باشد

ذخیره سازی:در دمای زیر 25 درجه در ظروف در بسته و دور از نور مستقیم خورشید و رطوبت نگهداری شود. اجزای پرکننده بالا به ویژه به تبلور جزئی یا سخت شدن در دماهای پایین حساس هستند - یخ نمی زنند. قبل از باز کردن، اجازه دهید تا دمای کاربرد متعادل شود.

بسته بندی:برای اندازه‌های بسته‌های موجود مناسب برای تجهیزات توزیع و حجم دسته‌ای با فونگ یونگ تماس بگیرید

اسناد UL:فایل UL E120665 (E-53(Y)/H-53(Y)) -قبل از استفاده در محصولات مشخص شده UL{0}} وضعیت فعلی فهرست را تأیید کنید.

برگه اطلاعات فنی (TDS):موجود در فونگ یونگ؛ شامل خواص اجزاء، مشخصات اختلاط و پخت، و الزامات ذخیره سازی است

 

مراحل بعدی

درخواست قیمت - 🔗 اگر در حال ارزیابی E533/H533 برای کاربرد گلدان الکترونیکی قدرت هستید که در آن تجمع گرما در بخش گلدانی محدودیت اولیه طراحی است، برای قیمت گذاری حجم با ما تماس بگیرید. ابعاد تخمینی بخش گلدان و هدف اتلاف نیرو را درج کنید تا بتوانیم ارزیابی کنیم که آیا 1.5 W/m·K به کاهش دمای محل اتصال مورد نیاز در هندسه شما می‌رسد یا خیر.

 

درخواست نمونه - 🔗 اگر عملکرد حرارتی را بر اساس معیارهای پذیرش داخلی - مانند اندازه‌گیری مقاومت حرارتی در هندسه گلدان واقعی و ضخامت مقطع - خود، یک کیت نمونه درخواست کنید. فونگ یونگ توصیه می‌کند که رسانایی حرارتی روی نمونه‌های پخته‌شده در اندازه دسته تولید و شرایط گاززدایی اعتبارسنجی شود، نه تنها از مقادیر TDS، زیرا محتوای خالی مستقیماً بر رسانایی اندازه‌گیری شده تأثیر می‌گذارد.

 

بحث فنی - 🔗 اگر طراحی شما شامل-مجموعه‌های ضخیم-قدرت- با تراکم بالا است و باید تأیید کنید که آیا E533/H533 انتخاب مناسبی است - یا برای بحث در مورد وضعیت فعلی گواهینامه UL، سازگاری با تجهیزات توزیع گرم یا پیش{6}}ترکیب برنامه اعتبارسنجی فنی فرآیند ما {{7}.

 

سوالات متداول

س: چرا اپوکسی در کاربردهای گلدانی با بخش ضخیم-می تواند بیش از حد گرم شود؟

پاسخ: گلدان اپوکسی ضخیم زمانی که ترکیب بخشی از مسیر گرما می شود می تواند بیش از حد گرم شود اما مقاومت حرارتی آن در مدل طراحی اصلی گنجانده نشده است. در یک بخش ضخیم، حتی ماده ای که از نظر الکتریکی مناسب به نظر می رسد می تواند گرما را در اطراف قطعه به دام بیندازد اگر ضخامت بخش، محتوای خالی و مسیر انتقال حرارت{1}} کنترل نشود. برای E533/H533، مقدار 1.5 W/m·K تنها زمانی مفید است که ترکیب پخته شده بخش معنی‌داری از اتصال-به{7}}مسیر حرارتی محیط را تشکیل دهد و با یکنواختی پرکننده و کنترل فضای خالی مناسب پردازش شود.

س: چرا هدایت حرارتی E533/H533 (1.5 W/m·K) بسیار بیشتر از E532/H532 یا E536/H536 (0.5–0.7 W/m·K) است؟

A: هدایت حرارتی بالاتر از نوع و سطح بارگذاری پرکننده معدنی موجود در پایه E533 ناشی می شود. رزین های اپوکسی پر نشده یا کم پر شده دارای هدایت حرارتی در محدوده 0.15-0.25 W/m·K هستند. افزودن پرکننده های رسانای حرارتی (مانند آلومینا یا هیدروکسید آلومینیوم) این مقدار را متناسب با کسر حجمی پرکننده و مورفولوژی ذرات افزایش می دهد. نقطه مقابل، ویسکوزیته پایه بالا (500,000-1,500,000 cps) است که نیاز به اختلاط مکانیکی و، در صورت امکان، حرارت دادن دارد. اینکه آیا 1.5 W/m·K بهبود معنی‌داری را در یک کاربرد خاص ارائه می‌کند به ضخامت بخش گلدان و بزرگی نسبی سایر مقاومت‌های حرارتی در مسیر گرما - بستگی دارد، باید در یک مدل حرارتی کامل ارزیابی شود، که صرفاً بر روی مقدار رسانایی ماده مشخص نشده است.

س: وضعیت پیگیری UL-به عنوان ناقص توصیف شده است. آیا این به این معنی است که مواد در UL 94 V-0 خراب می شوند؟

پاسخ: نه لزوما. سرویس پیگیری UL- یک برنامه ممیزی در حال انجام است - یک خطا به این معنی است که UL اخیراً مطالب را مجدداً-به عنوان بخشی از بازدیدهای پیگیری- دوره‌ای خود آزمایش نکرده است، نه اینکه مطالب مجدداً آزمایش شده و مطابقت ندارد. ممکن است فرمول مواد همچنان الزامات V-0 را برآورده کند. با این حال، از نقطه نظر انطباق و مسئولیت محصول، یک ماده بدون خدمات پیگیری فعلی UL نمی‌تواند به‌عنوان مؤلفه تأییدشده UL در فهرست نهایی{17} UL محصول ذکر شود. مهندسانی که نیاز به گواهینامه فعلی UL دارند باید با فونگ یونگ تماس بگیرند تا جدول زمانی بازگردانی را درک کنند یا E532/H532 یا E536/H536 را ارزیابی کنند که وضعیت پیگیری فعال UL را حفظ می کنند.

س: درجه Tg 127 در عمل برای یک مجموعه برق گلدانی به چه معناست؟

پاسخ: دمای انتقال شیشه ای (Tg) دمایی است که در بالای آن شبکه پلیمری متقاطع-از حالت شیشه ای و صلب به حالت لاستیکی و سازگارتر تبدیل می شود. بالاتر از Tg، پایداری ابعادی کاهش می‌یابد، ضریب انبساط حرارتی به طور ناگهانی افزایش می‌یابد (معمولاً 2-3× مقدار{4}}Tg زیر)، و خزش تحت بار شتاب می‌گیرد. برای یک ترکیب گلدانی در Tg 127، مفهوم عملی این است که تا زمانی که دمای بخش گلدانی در حین کار زیر 115-120 درجه باقی بماند (با اجازه دادن حاشیه ایمنی کمتر از Tg)، ترکیب شکل مکانیکی خود را حفظ می‌کند و خواص پخت ذکر شده در TDS همچنان قابل اعمال است. طرح هایی که در آن هسته بخش گلدانی در طول عملیات عادی به 127 درجه نزدیک می شود، قبل از مشخص کردن این سیستم، نیاز به تحلیل درجه بندی دارند.

س: چرا پیش-ترکیب کردن مؤلفه پایه غیر{1}}اختیاری است؟

پاسخ: در هر سیستمی که به شدت پر شده است، ذرات پرکننده متراکم تر از حامل رزین هستند و در طول زمان ته نشین می شوند. میزان ته نشینی به مدت زمان ذخیره سازی، تاریخچه دما و توزیع اندازه ذرات بستگی دارد. ظرفی که برای چندین هفته بدون مزاحمت نشسته است ممکن است غلظت پرکننده قابل توجهی در پایین داشته باشد. اگر مواد از بالا گرفته شود، صرف نظر از اینکه نسبت وزن E533:H533 چقدر دقیق کنترل می‌شود، نسبت رزین به-پرکننده اشتباه است. نتیجه یک قطعه پخت شده با هدایت حرارتی، Tg و خواص مکانیکی است که با دیتاشیت مطابقت ندارد. این حالت خرابی مخصوصاً موذیانه است زیرا در مخلوط خشک‌نشده نامرئی است - مواد در بازرسی بصری همگن به نظر می‌رسند حتی زمانی که به اندازه کافی دوباره پراکنده نشده باشند.

 

سوالات مهندسی سریع

س: آیا هدایت حرارتی بالاتر همیشه اتلاف گرما را بهبود می بخشد؟
پاسخ: نه لزوما. انتقال گرمای مؤثر به تماس رابط و پر شدن خالی{1}}رایگان بستگی دارد. رطوبت ضعیف یا هوای محبوس می تواند عملکرد را بدون توجه به رسانایی مواد کاهش دهد.

 

س: چه چیزی عملکرد حرارتی را در گلدان اپوکسی محدود می کند؟
A: عملکرد حرارتی تحت تأثیر پراکندگی پرکننده، ویسکوزیته و رفتار جریان است. بارگذاری بالای پرکننده ممکن است رسانایی را افزایش دهد اما جریان پذیری را کاهش دهد.

 

س: آیا مواد حرارتی می توانند از ترک خوردن جلوگیری کنند؟
پاسخ: نه. ترک معمولاً مربوط به تنش پخت است، نه هدایت حرارتی. اینها ملاحظات طراحی مستقل هستند.

 

→ 🔗ادامه مطلب: چرا الکترونیک قدرت گلدانی گرمتر از مدل حرارتی پیش بینی شده کار می کند - و چگونه مقاومت حرارتی مرکب گلدان معمولاً متغیر بدون مدل است

تگ های محبوب: ترکیب گلدان اپوکسی با هدایت حرارتی بالا — 1.5 w/m·k، ul94 v-0|e533/h533، تامین کنندگان، تولید کنندگان، کارخانه، سفارشی، عمده فروشی، عمده، ارزان، قیمت، قیمت پایین، نمونه رایگان

اطلاعات فنی

 

ویژگی های جزء (قبل از مخلوط کردن)

اموال E533 (رزین) H533 (سخت کننده)
ظاهر مایع چسبناک سفید مایع کهربا
ویسکوزیته در 25 درجه (cps) 500,000 – 1,500,000 10 – 100
نسبت مخلوط (بر حسب وزن) 100 : 10 (E533 : H533)
ویسکوزیته مخلوط در 25 درجه (cps) 2,500 – 5,000
ویسکوزیته مخلوط در 50 درجه (cps) 700 – 1,500
عمر گلدان در 25 درجه 24 ساعت
برنامه درمان 80 درجه × 2 ساعت + 120 درجه × 4 ساعت

*عمر گلدان به جرم دسته ای و دمای توزیع بستگی دارد. مقادیر ارقام مرجع در 25 درجه هستند. زمان کار را در شرایط واقعی تولید (حجم دسته ای و دمای توزیع) قبل از مشخصات فرآیند اندازه گیری کنید. قبل از وزن کردن نسبت، قبل از مخلوط کردن جزء پایه E533 در ظرف اصلی لازم است.

 

ویژگی های سیستم درمان شده (کاملاً درمان شده)

اموال ارزش اهمیت مهندسی
سختی (شور D) 88 سفتی بالا؛ بارگذاری پرکننده زیاد ماتریس سفت‌تری نسبت به جایگزین‌های پر نشده ایجاد می‌کند
مقاومت فشاری 21230 psi بالاترین در گروه؛ مناسب برای کاربردهای گلدانی با بارگذاری مکانیکی
قدرت خمشی 2970 psi مربوط به مجموعه هایی که تحت بارهای خمشی قرار دارند
استحکام کششی 3760 psi استحکام کششی کمتر نسبت به E532 به دلیل شکنندگی ناشی از پرکننده-. ارزیابی برای کاربردهای تاثیر
هدایت حرارتی 1.5 W/m·K 2-3× بیشتر از سایر محصولات این گروه؛ معیار انتخاب اولیه برای برنامه های اتلاف گرما{2}}
دمای انتقال شیشه ای (Tg) 127 درجه حد بالایی را برای ثبات ابعادی قابل اعتماد تعیین می کند. بالاتر از Tg، CTE به شدت افزایش می یابد و خزش تسریع می شود
قدرت دی الکتریک 20 کیلو ولت بر میلی متر خالی-پر کردن رایگان بسیار مهم است. حفره ها قدرت دی الکتریک موثر را به طور نامتناسبی کاهش می دهند
مقاومت حجمی 6.7 × 10¹5 Ω·cm مقاومت توده ای بالا با وجود بارگذاری پرکننده بالا حفظ می شود
مقاومت در برابر شعله UL 94 V-0 (مرجع) فهرست شده در فایل UL E120665 (E-53(Y)/H-53(Y));پیگیری-آزمایش پایان یافت - تأیید وضعیت فعلی قبل از استفاده در محصولات فهرست شده UL-

 

مستندات فنی و انطباق

برگه اطلاعات فنی (TDS)- حاوی ویژگی‌های جزء، مشخصات مخلوط کردن و پخت، دستورالعمل‌های رسیدگی و الزامات ذخیره‌سازی است. 👉 🔗TDS را دانلود کنید

 

نتیجه گیری انتخاب مهندسی:E533/H533 انتخاب مناسبی است که هدایت حرارتی ترکیب گلدان به جای یک ویژگی پس زمینه، یک نیاز طراحی عملکردی باشد. در 1.5 W/m·K و Tg 127 درجه، تنها محصول در این گروه است که می‌تواند مقاومت حرارتی یک لایه ضخیم- گلدان را کاهش دهد.شرط انتخاب خاص است:لایه گلدان باید نمایانگر بخش قابل توجهی از محل اتصال-به-مقاومت حرارتی محیط در هندسه مونتاژ واقعی و سطح اتلاف توان باشد. در مواردی که این شرط برآورده نمی‌شود، به عنوان مثال، در بخش‌های نازک یا مجموعه‌های-تخلخل کم-، پیچیدگی اضافی یک-پرکننده،-قطع پایه ویسکوزیته بالا، مزیت مهندسی متناسبی را ارائه نمی‌دهد و E532/H532 یا E536/H مناسب‌تر است. وضعیت فعلی فهرست UL باید قبل از تعیین مشخصات در محصولات نهایی فهرست شده UL تأیید شود.

ارسال درخواست

(0/10)

clearall